传台积电7nm工艺受青睐,代工华为和寒武纪AI芯片

消息来源表示,海思半导体将推出其7nmKirin980系列芯片,这些芯片将用于华为计划今年下半年发布的智能手机新产品。消息来源还称,寒武纪的处理器IP,一直用于海思Kirin970系列处理器的开发中,该系列处理器利用台积电10nm制程技术代工生产。

2018-05-09 08:07